现时整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域和会、中央计算（+ 云计算）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式摇荡。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，考验级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前老成东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是蹧跶者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的扶助，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，往常的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不可顺应汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诳骗率的擢升和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱截止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件已毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 考验级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前老成东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构仍是从散布式向逼近式发展。人人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域逼近式平台。咱们目下正在诞生的一些新的车型将转向中央逼近式架构。

逼近式架构显耀申斥了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。但是，这一架构也相应地条件整车芯片的计算智力大幅擢升，即已毕大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种广博趋势，SOA 也日益受到留心。现时，整车瞎想广博条件配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统已毕软硬件分离。

目下，汽车仍主要分袂为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局要点在于舱驾和会，这波及到将座舱截止器与智能驾驶截止器吞并为舱驾和会的一步地截止器。但值得提神的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个截止器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会着实一体的和会有酌量。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟孤独的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多合乎的传感器致使截止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也得到了显耀擢升。咱们启动诳骗座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的见地。随后，智能驾驶芯短暂期的迅猛发展又推动了行泊一体有酌量的出身。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求握续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不休增强，智能化时期深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变鼓励，畴昔单车芯片用量将继续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩展。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面真切体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时候。

针对这一困局，如何寻求龙套成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展策略及新能源汽车产业发展贪图等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时期鸿沟，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们收受了多种策略应答芯片枯竭问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙攀附的阵势增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造鸿沟，启看成念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，变成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等鸿沟齐有了完好布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能梗概达到 15%。在计算类芯片鸿沟，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为锻练。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

截止类芯片 MCU 方面，此前罕有据领略，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已擢升至 10%。功率类芯片鸿沟，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车鸿沟的快速发展，使得功率芯片的发展得到了显耀越过。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所摆布，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造设施，以及器具链不完好的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，相反化的需求推而广之，条件芯片的诞生周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的有关包袱。但是，市集应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的深邃任务。

把柄《智能网联时期道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶鸿沟，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 鸿沟占据统统上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的速即擢升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市聚积，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐变成了我方的居品矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域截止器照旧一个域截止器，齐照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 仍是启动朝着着实的单片式处罚有酌量迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其步调，进行相应的研发职责。

上汽人人智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的诞生周期长、参加雄伟，同期条件在可控的老本范围内已毕高性能，擢升末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性策划。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是洽商 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需已毕传感器冗余、截止器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我公法律规矩的不休演进，目下着实敬爱敬爱上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上整个的高阶智能驾驶时期最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。

此前行业内存在过度确立的嫌疑，即整个类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已摇荡为充分诳骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件确立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应领略，在凹凸匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东说念主意，时常出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界广博以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色发扬尚未能知足用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业广博处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商提议了申斥传感器、域截止器以及高精舆图使用老本的条件，无图 NOA 成为了现时的照看焦点。由于高精舆图的可贵老本荣华，业界广博寻求高性价比的处罚有酌量，悉力最大化诳骗现存硬件资源。

在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在已毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受喜欢。至于增效方面，要津在于擢升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需收受的情况，擢升用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态攀附是两个不可侧主义议题，不同的企业把柄自己情况有不同的采纳。从咱们的视角开赴，这一问题并无统统的圭表谜底，收受哪种有酌量完全取决于主机厂自己的时期应用智力。

跟着智能网联汽车的闹热发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的策划资格了真切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时期越过与市集需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的步地，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商老成供货。现时，好多企业在智驾鸿沟仍是着实进入了自研气象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了目下的怒放货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的诞生鸿沟，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进击，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时期道路。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多照看，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时期道路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此采纳 Tier1。

（以上内容来自考验级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前老成东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）