面前整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央蓄意（+ 云蓄意）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的款式周折。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，栽培级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前讲求东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是猝然者能感知到的体验，背后需要遒劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的相沿，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，曩昔的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等舛错已不成适合汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力欺诈率的普及和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱铁心器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件达成行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 栽培级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前讲求东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构一经从散布式向聚首式发展。公共汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于散布式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚首式平台。咱们面前正在开导的一些新的车型将转向中央聚首式架构。

聚首式架构显赫指责了 ECU 数目，并缩小了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的蓄意才调大幅普及，即达成大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到宝贵。面前，整车联想普遍条件配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统达成软硬件分离。

面前，汽车仍主要辩别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，面前的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱铁心器与智能驾驶铁心器并吞为舱驾交融的一时势铁心器。但值得清雅的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个铁心器中。接下来是 one box、one board，关联词 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融确实一体的交融决议。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是比拟孤苦的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们王人要增多合适的传感器以至铁心器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也赢得了显赫普及。咱们开动欺诈座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的主张。随后，智能驾驶芯片手艺的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出生。

智驾芯片的近况

面前，阛阓对新能源汽车需求抓续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求不断增强，智能化手艺深化发展，自动驾驶阶段安靖演变鼓吹，改日单车芯片用量将连接增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面深刻体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时候。

针对这一困局，怎样寻求冲突成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车篡改发展计谋及新能源汽车产业发展谋略等政策性文献中，明确将芯片列为中枢手艺领域，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们接收了多种策略搪塞芯片穷乏问题。部分企业聘请投资芯片企业，或通过与芯片企业合股讨好的神气增强供应链康健性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造领域，开看成念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，变成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域王人有了竣工布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能简略达到 15%。在蓄意类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为训导。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

铁心类芯片 MCU 方面，此前稀有据深刻，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国频年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显赫卓绝。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所支配，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造要领，以及器具链不竣工的问题。

面前，系数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，各异化的需求层见叠出，条件芯片的开导周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的相干包袱。关联词，阛阓应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正靠近着前所未有的穷困任务。

字据《智能网联手艺道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓浸透率的马上普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们王人变成了我方的居品矩阵。

面前布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域铁心器照旧一个域铁心器，王人照旧两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 一经开动朝着确实的单片式处罚决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到系数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其设施，进行相应的研发责任。

上汽公共智驾之路

面前智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的开导周期长、插足浩繁，同期条件在可控的老本范围内达成高性能，普及末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是谈判 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需达成传感器冗余、铁心器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我公法律规则的不断演进，面前确实道理道理上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前阛阓上系数的高阶智能驾驶手艺最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度建设的嫌疑，即系数类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已周折为充分欺诈现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件建设已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映深刻，在险阻匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东说念主意，平庸出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界普遍以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质推崇尚未能舒适用户的期待。

面对面前挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商建议了指责传感器、域铁心器以及高精舆图使用老本的条件，无图 NOA 成为了面前的柔和焦点。由于高精舆图的珍贵老本腾贵，业界普遍寻求高性价比的处罚决议，费力最大化欺诈现存硬件资源。

在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在达成 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、舒适行业需求而备受意思。至于增效方面，要道在于普及 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接收的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态讨好是两个不可袒护的议题，不同的企业字据自己情况有不同的聘请。从咱们的视角启程，这一问题并无完全的表率谜底，接收哪种决议完全取决于主机厂自己的手艺应用才调。

跟着智能网联汽车的喜跃发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了深刻的变革。传统款式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。随起初艺卓绝与阛阓需求的变化，这一款式逐步演变为软硬解耦的时势，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商讲求供货。面前，许多企业在智驾领域一经确实进入了自研情状。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了当今的灵通货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的开导领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯要害，是因为关于主机厂而言，芯片的聘请将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的手艺道路。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多柔和，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定手艺道路时，主机厂可能会先采选芯片，再据此聘请 Tier1。

（以上内容来自栽培级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前讲求东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）